聚焦KEMET基美公司全網新聞事件、熱點話題、人物動態、產品資訊（2025年8月28日更新）
KONNEKT 高密度封裝技術采用創新型瞬態液相燒結材料 (TLPS)，是適合高密度封裝的表面貼裝多片解決方案。...
這些環形線圈采用 KEMET 專利的高磁導率 S15H 鐵氧體磁芯（SCR-XV 系列），以及具有專利高耐熱性和高 Bs 特性的 7HT 鐵氧體磁芯（SCT-XV 系列）。...
X8G 電介質 MLCC 專為關鍵應用開發。這些電容器廣泛用于汽車中的惡劣環境以及一般的高溫應用。...
KEMET 的混合軸向電容器具有極化全焊接設計、鍍錫銅導線和連接到外殼的負極。繞組采用圓柱形鋁罐外殼，帶有高純鋁蓋和高品質橡膠襯墊。...
該系列采用極化全焊接設計，鍍錫銅引線，負極與外殼相連。繞組采用圓柱形鋁罐外殼，帶有高純鋁蓋和高品質橡膠襯墊。低 ESR 源于低阻電解質/紙系統和全焊接設計。...
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