為了實現(xiàn)出色的散熱和大功率防浪涌過載保護(hù)，Susumu 提供 HPT 系列，這是一種大功率高頻芯片端接器，具有氮化鋁襯底，可實現(xiàn)更好的熱量管理。更寬的接地端子也有助于有效散熱。HPT 系列是基于薄膜的端接器，薄膜沒有任何固有的應(yīng)力，并且反復(fù)的電源重啟不會導(dǎo)致元件疲勞也不會導(dǎo)致阻抗變化。

HPT 系列提供 0603 到 3725 的幾種不同尺寸，具有很高的額定功率。高頻特性隨尺寸有所不同，但是 0603 尺寸的 HPT 可以在 15 GHz 以下正常工作。該產(chǎn)品適用于任何高頻端接需求，例如無線基站和高頻電源。

特性

氮化鋁基板薄膜芯片端接器，可實現(xiàn)更好的散熱

0603 為 2.5 W、0805 為 5 W，可提供更大標(biāo)準(zhǔn)和非標(biāo)準(zhǔn)尺寸

工作溫度：-40°C 至 +155°C

額定端子溫度：+100°C

工作頻率：DC 至 15 GHz（取決于尺寸）

阻抗：50 Ω

高效散熱并提供大功率、防浪涌、過載保護(hù)

環(huán)繞型端子可輕松可靠焊接

可能需要特殊安裝以提高散熱效果，例如散熱孔和散熱器

應(yīng)用

無線基站

無線通信設(shè)備

高頻電源

高頻端接需求

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