華邦電子公司昨日董事會通過將以約83億元新臺幣之價格，出售位于新竹科學(xué)園區(qū)力行路之8寸晶圓廠所屬廠房、設(shè)施、晶圓制造設(shè)備與零配件...
華邦電子股份有限公司(Winbond)今日宣布將以約新臺幣20億元取得美商國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor ; NS) 先進(jìn)個人計算機(jī)事業(yè)處(Advanced PC Division)之無形資產(chǎn)及其它相關(guān)資產(chǎn)...
華邦電子以自行研發(fā)的WinStack 0.13微米制程，推出三款W19B系列的并列式閃存，將閃存應(yīng)用的涵蓋領(lǐng)域除了PC產(chǎn)品之外，擴(kuò)大拓展至消費(fèi)性及通訊等3C市場...
德國英飛凌將向中國臺灣地區(qū)的華邦轉(zhuǎn)讓0.09微米溝道技術(shù)和300毫米生產(chǎn)技術(shù)。作為回報，華邦將利用上述技術(shù)為英飛凌獨(dú)家生產(chǎn)用于PC的DRAM...
華邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD 具備提供超低功耗、高性能和小巧的外形尺寸設(shè)計，為Efinix Titanium Ti60 F100 FPGA提供完整、易于實(shí)現(xiàn)的內(nèi)存系統(tǒng)...
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