全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布，可編程產(chǎn)品平臺和技術(shù)的創(chuàng)新廠商Efinix選擇華邦HyperRAMTM 內(nèi)存來驅(qū)動新一代相機(jī)和傳感器系統(tǒng)，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、熱成像儀、工業(yè)相機(jī)、機(jī)器人和智能設(shè)備等。華邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD 具備提供超低功耗、高性能和小巧的外形尺寸設(shè)計(jì)，為Efinix Titanium Ti60 F100 FPGA提供完整、易于實(shí)現(xiàn)的內(nèi)存系統(tǒng)，幫助其快速地將產(chǎn)品推向市場，同時(shí)兼具成本效益。

華邦表示：“如今，設(shè)備制造商正在將傳感器和連接功能添加到幾乎所有的下一代應(yīng)用中，這一趨勢推動了提高邊緣處理能力，同時(shí)卻又希望能繼續(xù)保持設(shè)備小巧尺寸的需求。HyperRAM特別針對這些應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，通過混合睡眠模式提供超低功耗、用較少的信號引腳簡化設(shè)計(jì)，同時(shí)保持及其小巧的芯片尺寸。品牌客戶或系統(tǒng)制造商，如Efinix可輕松設(shè)計(jì)出PCB尺寸更小的Ti60 （SiP 256Mbx16 HyperRAM KGD），以裝載于可穿戴相機(jī)等緊湊型應(yīng)用設(shè)備中。”

關(guān)于Ti60 F100

Efinix Ti60 F100 內(nèi)含價(jià)值60K的邏輯和高速I/O，可針對各種通信協(xié)議進(jìn)行配置，此外還集成了SPI閃存和HyperRAM，且全部封裝在0.5mm球間距的微型5.5 mm2 封裝中。通過結(jié)合FPGA邏輯和數(shù)據(jù)存儲，Ti60 F00 成為了適用于各種相機(jī)和傳感器系統(tǒng)的最佳解決方案。借助SPI閃存，設(shè)計(jì)人員無需配備外掛獨(dú)立內(nèi)存，而HyperRAM可用于存儲用戶數(shù)據(jù)。客戶可將HyperRAM用作視頻的幀緩沖器，用于存儲AI的權(quán)重和偏差、存儲飛行時(shí)間（TOF）傳感器的參數(shù)，或存儲RISC-V SoC的固件。如需了解Efinix平臺的更多相關(guān)信息，請?jiān)L問 Titanium Ti60 F100

Efinix市場營銷副總裁 Mark Oliver表示：“Ti60 F100專為邊緣和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所設(shè)計(jì)，要求其具備小尺寸與低功耗等關(guān)鍵性能。華邦所提供的超低功耗和小尺寸內(nèi)存與Titanium系列的低功耗性能相結(jié)合，可充分滿足上述要求。華邦HyperRAM的低引腳數(shù)，可將設(shè)備輕松集成到微型的5.5 mm2 多芯片系統(tǒng)封裝中。”

關(guān)于HyperRAM

華邦HyperRAM是嵌入式AI和圖像識別與處理的理想選擇。在這些應(yīng)用中，電子電路必須盡可能微型化，同時(shí)需提供足夠的存儲和數(shù)據(jù)帶寬以支持計(jì)算密集型的工作負(fù)載，例如關(guān)鍵字識別或圖像識別。HyperRAM可在200MHz的最大頻率下運(yùn)行，并在3.3V或1.8V的工作電壓下提供400MB/s的最大數(shù)據(jù)傳輸速率。同時(shí)，HyperRAM在操作和混合睡眠模式下均可提供超低功耗， 以華邦64Mb HyperRAM為例，常溫下1.8V待機(jī)功耗為70 uW，更重要的是，HyperRAM在1.8V混合睡眠模式下的功耗僅為35uW。此外，HyperRAM 64Mb x8僅有13個引號引腳，可大幅簡化PCB布局設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)終端產(chǎn)品時(shí)，可使MPU將更多引腳用于其他目的，或者采用擁有更少引腳的MPU以提高成本效益。